深南电获2家机构调研：公司PCB营业具备HDI工艺要

　　深南电002916）2月7日发布投资者关系勾当记实表，公司于2025年2月7日接管2家机构调研，机构类型为其他、海外机构。具有印制电板、电子拆联、封拆基板三项从停业务，构成了业界奇特的“3-In-One”营业结构，印制电板取封拆基板营业“手艺同根”，电子拆联取印制电板营业“客户同源”，三项营业正在各自范畴接踵拓展的同时，高效协同共建起公司电子电互联手艺能力平台。公司具备供给“样品→中小批量→多量量”的分析制制能力，通过开展方案设想、制制、电子拆联、微拆卸和测试等全价值链办事，可以或许为客户供给专业高效的一坐式分析处理方案。营业产物下逛使用普遍，具有较为深挚的行业积淀和结实的客户根本。答：公司正在PCB营业方面处置高中端PCB产物的设想、研发及制制等相关工做，产物下逛使用以通信设备为焦点（笼盖无线侧及侧通信），沉点结构数据核心（含办事器）、汽车电子（聚焦新能源和ADAS标的目的）等范畴，并持久深耕工控、医疗等范畴。答：HDI做为一项平台型工艺手艺，可实现PCB板件的高密度布线。公司PCB营业具备HDI工艺能力，数据核心、工控医疗、汽车电子等下逛范畴的部门中高端产物。答：公司PCB营业正在深圳、无锡、南通及泰国项目（正在建）均设有工场。一方面，公司可通过对现有成熟PCB工场进行持续的手艺和升级，促进出产效率，必然产能；另一方面，公司正在南通另有地盘储蓄，具备新厂房扶植前提，拟扶植为具备笼盖HDI等能力的PCB工艺手艺平台。公司将连系本身运营规划取市场需求环境，合理设置装备摆设营业产能。答：公司封拆基板产物笼盖品种普遍多样，包罗模组类封拆基板、存储类封拆基板、使用途理器芯片封拆基板等，次要使用于挪动智能终端、办事器/存储等范畴。公司目前已具备包罗WB、FC封拆形式全笼盖的BT类封拆基板量产能力。ABF类封拆基板具备FC-BGA 16层及以下产物批量出产能力和16层以上样品制制能力，相关客户认证及产能爬坡工做有序推进。答：公司广州封拆基板项目一期已于2023年第四时度连线，产物线能力持续提拔，已衔接部门产物订单。沉点仍聚焦平台能力扶植，推进客户各阶产物认证工做，其认证周期相较其他PCB及封拆基板产物所需时间更长。